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组织简介

Open CPX MSA:为 AI 数据中心共封装与近封装光互连制定开放规范的国际行业组织。

全称与成立

Open CPX MSA = Open Co-packaging Multi-Source Agreement(开放式共封装多源协议)。2026 年 3 月 12 日(美国东部时间早 6 点)通过 Business Wire 宣布成立,时间点选在 OFC 2026 展会期间。

创始成员(Promoter Members)

Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop —— 六家行业领先的光互连解决方案公司。

使命

用统一的光引擎机械与性能参数,降低 AI 数据中心高速互连的功耗、成本与时延,提升带宽密度、容量与可靠性。初期目标是定义一款带可插拔插槽与电气连接器系统的优化光引擎,支撑 ASIC 与共封装 / 近封装互连之间的高速高密度连接。

规范覆盖范围

  • 连接器机械结构
  • 散热规范(面向液冷)
  • 电气引脚定义
  • 机械外形
  • 电气、光学与管理接口规范

组织架构(2026 年 9 月公布)

  • 联席主席:Justin Abbott(Coherent,新兴产品与战略副总裁/总经理)、Rang-Chen Yu(TeraHop,市场副总裁)
  • 主编:Peter Winzer(Ciena,工程副总裁)
  • 市场联合负责人:Matthew Burns(Samtec,技术市场总监)

官方联系方式

地址:39221 Paseo Padre Pkwy, Suite J, Fremont, CA 94538, USA
电话:+1.510.392.4908
邮箱:[email protected]
官网:www.opencpxmsa.org(规范 PDF 可在官网首页下载)

以上信息转述自 MSA 成立公告与官网公开页面。官网还设有 IPR(知识产权)声明页面,表明该组织有 IPR 政策;工作组设置与品牌使用规范未公开。